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我校学子在“综合设计”课程中获芯片研发成果

作者:南科大招生办   2020-06-15 14:58

近日,南方科技大学深港微电子学院助理教授潘权课题组本科生在工学院综合设计课程学习中成果突出,完成了与某知名通信公司合作的“面向下一代高速应用的低功耗SerDes前端芯片的研发”的项目。

本项目由2020届本科毕业生李正浩、唐敏哲、樊泰扬、陆煜晨四名同学合作完成,项目的研究成果得到了合作企业高度认可,已成功转化成企业横向合作项目,将进一步深化企业和高校在高性能通信芯片方面的研究合作。

 

综合设计小组成员

(a)                                    (b)

(a)模拟前端电路PCB;(b)芯片显微图(拟以右图作封面)

高速串行通信因其节约传输媒介,降低系统互连复杂性,实现异步传输等诸多优点,越来越多地应用在网络传输、背板连接、I/O接口等领域。SerDes电路是我国高性能集成电路领域中“卡脖子”的重要模块之一,目前国内市场上产品的速率仍以10G的芯片为主导。南科大研究团队采用TSMC 40nm CMOS工艺,设计了一款基于四电平脉冲幅度调制(4-Level Pulse Amplitude Modulation)传输方式的单通道56Gb/s高速SerDes模拟前端芯片。2020年5月,芯片测试成功,在调节范围、信噪比等方面实现了优异的性能,同时还具备固定峰值频率和固定带宽等优点。

56-Gb/s PAM4眼图

此外,该课题组2020届本科毕业生朱俊桦同学设计的一款“基于变压器的注入锁频分频器”芯片,通过引入一个精心设计的片上变压器,扩大了锁定范围。2020年5月,芯片测试成功,整体性能已达到业内领先水平。

基于变压器的注入锁频分频器设计

为全方位培养引领未来的工程技术人才,围绕国家战略需求,服务地方经济,南方科技大学工学院于2018年开始在下属各院系启动综合设计项目,采用 Project- Based Learning 的模式,与企业联合培养具备“创知、创新、创业”能力的工程技术人才。“综合设计”作为南科大实施新工科战略的一个开端,是工学院面向大四学生开设的一门具有综合性和实践性的课程,培养面向产业、面向未来、拔尖创新的综合性工程领军人才。

 

供稿:深港微电子学院

通讯员:杜玉梅

编辑:苗雪宁